來源：AI星球文/邵延港

高校背景的科研團(tuán)隊(duì)，再次拿下芯片創(chuàng)業(yè)的新一輪資本關(guān)注。

近日，北京士模微電子有限責(zé)任公司（以下簡(jiǎn)稱“士模微電子”）宣布完成超億元人民幣的A輪融資，本輪融資由斯道資本領(lǐng)投，北極光創(chuàng)投、飛圖創(chuàng)投、均為創(chuàng)投、華峰測(cè)控和部分老股東跟投。本輪融資將用于人才引進(jìn)、芯片產(chǎn)品量產(chǎn)以及新產(chǎn)品研發(fā)。

據(jù)了解，士模微電子成立于2021年1月，至今已完成3輪融資。天使輪融資時(shí)獲得金沙江創(chuàng)投、無限基金、高榕資本、華登國(guó)際的青睞。在Pre-A輪融資中，士模微電子又引進(jìn)了元禾璞華、俱成資本、中關(guān)村科學(xué)城等股東。創(chuàng)始人孫楠是清華大學(xué)的海歸博士，具有較強(qiáng)的教育科研背景。

據(jù)了解，2006年孫楠從清華大學(xué)本科畢業(yè)，四年后在美國(guó)哈佛大學(xué)獲得工程科學(xué)博士學(xué)位，畢業(yè)后便留在了美國(guó)。2011年，孫楠入職美國(guó)德克薩斯大學(xué)奧斯丁分校，并于2017年獲得終身教職，2018年被聘為清華大學(xué)訪問教授，2020年擔(dān)任清華大學(xué)電子系長(zhǎng)聘教授。據(jù)悉，孫楠的研究方向在模擬信號(hào)鏈芯片、模擬電路自動(dòng)綜合和存內(nèi)計(jì)算領(lǐng)域，

孫楠在學(xué)術(shù)領(lǐng)域積累深厚，在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域頂級(jí)期刊JSSC發(fā)表論文30余篇，在頂級(jí)會(huì)議ISSCC/VLSI/CICC上發(fā)表論文50余篇，在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域已有知名度。

此外，孫楠在2013年至2020年間分別擔(dān)任AMD、德州儀器以及TempleFoundation等知名芯片設(shè)計(jì)公司冠名教授和咨詢顧問。

基于學(xué)術(shù)和產(chǎn)業(yè)的積累，孫楠帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)成立士模微電子，士模微電子聚焦模擬信號(hào)鏈芯片，目前在研產(chǎn)品包括數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器、放大器、高精度基準(zhǔn)源和全集成信號(hào)鏈芯片，應(yīng)用在工業(yè)控制、物聯(lián)網(wǎng)和汽車電子等領(lǐng)域。創(chuàng)業(yè)團(tuán)隊(duì)也致力于填補(bǔ)我國(guó)在高端信號(hào)鏈芯片領(lǐng)域的空白。

據(jù)官網(wǎng)信息，士模微電子核心技術(shù)團(tuán)隊(duì)由相關(guān)領(lǐng)域國(guó)際知名專家牽頭，清華、電子科大等院校的校友組成，團(tuán)隊(duì)技術(shù)實(shí)力出眾。同時(shí)，公司運(yùn)營(yíng)團(tuán)隊(duì)也有著國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體領(lǐng)域15年以上的豐富產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗(yàn)，目前公司高性能ADC/DAC產(chǎn)品線已經(jīng)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品量產(chǎn)。

從士模微電子的財(cái)務(wù)投資者來看，其中不乏半導(dǎo)體領(lǐng)域的市場(chǎng)和產(chǎn)業(yè)資本，也出現(xiàn)了具有全球背景的風(fēng)險(xiǎn)投資機(jī)構(gòu)，對(duì)于士模微電子之后的商業(yè)生態(tài)發(fā)展有一定的優(yōu)勢(shì)。

據(jù)了解，模擬信號(hào)鏈芯片用于處理低頻模擬信號(hào)，其產(chǎn)品類別主要包括放大器、比較器、接口芯片、驅(qū)動(dòng)芯片、ADC/DAC等。作為模擬芯片的分支，信號(hào)鏈芯片生命周期較長(zhǎng)，應(yīng)用場(chǎng)景眾多且比較分散，所以該領(lǐng)域的市場(chǎng)規(guī)模隨著數(shù)字化設(shè)備規(guī)模提升穩(wěn)步增長(zhǎng)。

信號(hào)鏈?zhǔn)请娮釉O(shè)備實(shí)現(xiàn)感知和控制的基礎(chǔ)，在信號(hào)鏈芯片中，放大器和比較器是市場(chǎng)規(guī)模占比最高的品類。隨著數(shù)字芯片的面積越來越小，與之配套的信號(hào)鏈芯片也會(huì)在更多新技術(shù)的推動(dòng)下朝著小型化、低功耗和高性能的方向發(fā)展。

根據(jù)ICInsights的報(bào)告，信號(hào)鏈?zhǔn)袌?chǎng)標(biāo)準(zhǔn)化程度高，下游應(yīng)用廣泛，全球信號(hào)鏈模擬芯片的市場(chǎng)規(guī)模將從2016年的84億美元增長(zhǎng)至2023年的118億美元，平均年化復(fù)合增長(zhǎng)率約5.00%。其中，德州儀器、ADI等模擬芯片巨頭在信號(hào)鏈芯片市場(chǎng)同樣占據(jù)著領(lǐng)先的地位。

信號(hào)鏈芯片領(lǐng)域有國(guó)際芯片巨頭擋在前面，雖然國(guó)內(nèi)也有不少布局者，不少上市公司已開始出貨，但國(guó)產(chǎn)率不足仍是一個(gè)較嚴(yán)重的問題。

隨著半導(dǎo)體行業(yè)的國(guó)產(chǎn)化需求逐漸提升，士模微電子將目光瞄準(zhǔn)高性能信號(hào)鏈芯片，在發(fā)展機(jī)遇下也獲得了資本支持。

此外，國(guó)內(nèi)工業(yè)控制、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子等領(lǐng)域發(fā)展迅速，也為士模微電子提供更多的具體場(chǎng)景的定制化機(jī)會(huì)，便于實(shí)踐積累，縮小與國(guó)際巨頭的差距。

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